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PCBA半成品修補程序處理不良的原因是什么?
- 2019-09-25-

今天小編就帶大家了解一下PCBA半成品修補程序處理不良的原因有哪些:

1,pcba廠家以電子電路圖為藍本,實現電路使用者所需要的功能。印刷電路板的設計主要指版圖設計,需要內部電子元件、金屬連線、通孔和外部連接的布局、電磁保護、熱耗散、串音等各種因素。絲網與PCBA之間的距離過大,導致焊膏印刷過厚和過短。

2,元件的安裝高度過低而擠壓焊膏,造成短路

3,加熱爐速度過快

4,由元件安裝偏移引起

5,鋼網開度不好(厚度過厚,引線開度過長,開度過大)

6,焊膏不能承受組件的重量,
7,鋼網或刮板變形使焊膏印得太厚,
8,焊膏活性強;

9,空膏點的封口膠帶卷起,使周邊元件的焊膏印得太厚

10,回流振動過大或不水平:

      1,不同尺寸的銅和鉑在兩側產生不均勻的張力,

      2,預熱速度過快,不同尺寸的銅和鉑在兩側產生不均勻的張力

      3,預熱速度過快

      4,錫膏印刷厚度不均勻

      5,回流爐內溫度分布不均勻

      6,焊膏印刷膠印
      7,機軌夾板不緊,造成放置偏移
      8,頭部晃動

      9,焊膏活性太強

      10,爐溫設置不正確
      11,銅與鉑之間的距離太大

      12,標志誤操作導致圓曲


零件1的缺乏,真空泵的碳真空不夠,導致零件的缺乏;

2,噴嘴堵塞或噴嘴缺陷

3,元件厚度檢測不當或探測器不良

4,放置高度不當

5,吸嘴太大或不吹氣

6,噴嘴真空度設置不當(適用于MPa)

7,異形元件放置過快

8,氣管頭部兇猛

9,閥門密封磨損;回流焊接爐一側有異物,用來擦拭鋼板上的部件


錫珠1、回流焊預熱不夠、升溫過快

2、焊膏冷藏、溫度不完全

3,焊膏吸收飛濺(室內濕度過大),

4,PCB板上水分過多

5,加入過多稀釋劑

6,鋼網開口設計不當

7,錫粉顆粒不均勻


偏移

1板上的定位參考點不清楚

2電路板上的定位參考點與模板的參考點不對齊。
3.印刷機中電路板的固定和夾緊是松的。pcba打樣為電子行業中小企業提供集“PCBA打樣,SMT組裝,元器件采購,PCBA測試”為一體的高品質垂直整合解決方案,24小時快速打樣, pcb加工打樣。定位頂針不到位。


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